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छिद्रण भागों के बारे में

स्टैम्पिंग पार्ट्स प्रसंस्करण में, सामग्री की मोटाई के दोगुने या उससे कम व्यास वाले छिद्रण को लघु-व्यास छिद्र कहा जाता है। नियमित स्टैम्पिंग पार्ट्स प्रसंस्करण और छिद्रण में, न्यूनतम छिद्र व्यास का सामग्री की मोटाई पर प्रभाव पड़ता है। न्यूनतम सीमा मान: ड्रिलिंग और रीमिंग तकनीकों का उपयोग आमतौर पर तब किया जाता है जब छिद्रण व्यास न्यूनतम सीमा मान से कम होता है, हालाँकि उनकी प्रसंस्करण दक्षता स्टैम्पिंग तकनीकों की तुलना में बहुत कम होती है;

हाल के वर्षों में, इन सूक्ष्म छिद्रों की प्रसंस्करण विधि को धीरे-धीरे मुद्रांकन विधि द्वारा प्रतिस्थापित किया जा रहा है। अब यह तकनीक तेजी से विकसित हो रही है। प्लेट में छोटे छेद करते समय, जब सामग्री की मोटाई पंच के व्यास से अधिक होती है, तो छिद्रण प्रक्रिया नहीं होती है यह एक कतरनी प्रक्रिया नहीं है, बल्कि पंच के माध्यम से अवतल मोल्ड में सामग्री को बाहर निकालने की एक प्रक्रिया है। बाहर निकालना की शुरुआत में, छिद्रित अपशिष्ट पदार्थ का एक हिस्सा छिद्र के आसपास के क्षेत्र में संपीड़ित और निचोड़ा जाता है, इसलिए छिद्रित अपशिष्ट पदार्थ की मोटाई आम तौर पर कच्चे माल की मोटाई से छोटी होती है। मुद्रांकन भागों में छोटे छेद करते समय, क्योंकि छिद्रण पंच का व्यास बहुत छोटा होता है, अगर सामान्य तरीकों का उपयोग करके छिद्र किया जाता है, तो छोटा पंच आसानी से टूट जाएगा। इसलिए, इसे टूटने और झुकने से रोकने के लिए पंच की ताकत बढ़ाने के प्रयास किए जाने चाहिए।